2019年6月，中國(guó)成都，某國(guó)內(nèi)知名公司半導(dǎo)體設(shè)備--真空焊接爐招標(biāo)現(xiàn)場(chǎng)。美國(guó)某知名公司、荷蘭某知名公司、日本某知名公司，山東才聚四家公司激烈角逐中……

山東才聚中標(biāo)。

山東才聚全稱是山東才聚電子科技有限公司，總部在淄博。與半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)際生產(chǎn)大廠同場(chǎng)競(jìng)技，是山東才聚多次經(jīng)歷的場(chǎng)景。我們看一下才聚的部分競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：

自動(dòng)真空焊接爐：VS 德國(guó)某知名公司、美國(guó)某知名 公司；

自動(dòng) CLIP： VS 荷蘭某知名公司；

自動(dòng)厚膜網(wǎng)印機(jī)、芯片測(cè)試機(jī)： VS 臺(tái)灣某生產(chǎn)廠商

悄悄先插一句，才聚的芯片測(cè)試機(jī)速度可達(dá)臺(tái)灣同類測(cè)試機(jī)的 3.5 倍。

這些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都是全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商中的領(lǐng)軍企業(yè)。如荷蘭這家公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，德國(guó)某知名公司的真空焊接爐，在大功率模塊 IGBT 制造廠家中占比達(dá)到 90%。

多次同場(chǎng)競(jìng)技的結(jié)果是：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)功率器件十強(qiáng)有四家成為才聚的長(zhǎng)期客戶。而這不是終點(diǎn)，競(jìng)賽還在繼續(xù)……

下圖是才聚的部分產(chǎn)品照片：

而根據(jù)工信部300號(hào)文的劃分標(biāo)準(zhǔn)，山東才聚還只是一家小型企業(yè)。

就是這樣一家小型企業(yè)：

2017 年發(fā)明專利“間歇線性傳輸裝置”獲得第十九屆“中國(guó)專利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)”；

2018年列為山東省PCT申請(qǐng)大戶；

2020年獲評(píng)“山東省專精特新企業(yè)”；

2021年生產(chǎn)設(shè)備認(rèn)定為山東省首臺(tái)（套）技術(shù)裝備；

2021年通過(guò)淄博市企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定；

2022年獲評(píng)山東省瞪羚企業(yè)；

2022年“自動(dòng)合片機(jī)”認(rèn)定為山東省首臺(tái)（套）技術(shù)裝備；

2023年自主研發(fā)的“半導(dǎo)體自動(dòng)化封裝測(cè)試裝備”認(rèn)定為2023年淄博市創(chuàng)新工業(yè)產(chǎn)品（第一批）；

2023年入選2023年山東省電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)及優(yōu)秀企業(yè)家名單。

這樣的榮譽(yù)還有很多……

就是這樣一家企業(yè)，擁有中國(guó)發(fā)明專利17項(xiàng)，實(shí)用新型專利54項(xiàng)，外觀專利2項(xiàng)，軟件著作權(quán)10項(xiàng)，PCT專利8項(xiàng)，日本發(fā)明專利8項(xiàng)，韓國(guó)發(fā)明專利1項(xiàng)，德國(guó)實(shí)用新型專利4項(xiàng)。

數(shù)字還在不斷變化中。

下圖是才聚會(huì)議室的專利墻照片截圖：

才聚創(chuàng)立之初，就致力于研發(fā)功率半導(dǎo)體器件封裝測(cè)試工藝及設(shè)備，是依靠自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)成長(zhǎng)起來(lái)的。

目前，公司自主研發(fā)的間歇線性傳輸裝置、自動(dòng)CLIP裝置、厚膜網(wǎng)印機(jī)、刮玻璃機(jī)、芯片測(cè)試機(jī)等顛覆了傳統(tǒng)傳輸裝置的工作原理和工作效率，均為業(yè)內(nèi)創(chuàng)新性技術(shù)。

真空焊接爐和自動(dòng)CLIP設(shè)備在第三代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)的MOS管和IGBT的應(yīng)用方面具有巨大的優(yōu)勢(shì)，設(shè)備所能達(dá)到的空洞率和CLIP工藝在世界范圍內(nèi)處于先進(jìn)水平。

公司擁有的多真空艙工藝，與目前國(guó)際上公認(rèn)的最先進(jìn)的德國(guó)某知名公司的多真空艙工藝水平相當(dāng)。

公司自主研發(fā)生產(chǎn)的蜂巢式靜態(tài)真空焊接爐則屬于引領(lǐng)客戶工藝需求的設(shè)備，使芯片的焊接質(zhì)量達(dá)到截止目前的最佳水平，打破了國(guó)外對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域真空焊接技術(shù)的壟斷。

而且，這些先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備，才聚公司都擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，我國(guó)在每個(gè)環(huán)節(jié)都面臨技術(shù)突破、進(jìn)口替代的任務(wù)，上一個(gè)簡(jiǎn)單的圖，讓小伙伴了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基本構(gòu)成：

從這個(gè)圖中可以看出，芯片制造與封裝需要半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備的支撐。山東才聚就位于半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)，專注于功率半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計(jì)、研發(fā)與生產(chǎn)。